一、高頻電纜和低頻電纜的構成材料是不同的。高頻電纜的構成材料是絕緣材料隔離的銅線導體。而低頻電纜的構成材料是幾根或幾組導線。

二、分類不同。高頻電纜可分為基帶同軸電纜和寬帶同軸電纜。低頻電纜分為直流電纜和交流電纜。

三、種類不同。高頻電纜分為細纜RG-58和粗纜RG-11。低頻電纜分為阻燃橡套電纜、核級電纜、裸電線及裸導體制品、電力電纜、通訊電纜及光纖、電磁線（繞組線）、柔性防火電纜。

四線式線材測試儀可以用于測量線束的連通性和電氣性能。首先，將線束的兩端連接到測試儀的測試接口上。

然后，通過測試儀的操作界面選擇相應的測試模式，如連通性測試、電阻測試、絕緣測試等。

測試儀會發(fā)送信號通過線束，并檢測信號的回路是否通暢、電阻是否正常、絕緣是否良好等。

測試結果會顯示在測試儀的屏幕上，可以根據結果判斷線束的質量和性能是否符合要求。

一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會因為不同錫而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無鉛錫會需要高20度左右。當然，也會根據不同的產品，不同的PCB有所差異，這些就需要在實際操作過程中去慢慢調到最合適的溫度。

二、助焊劑的正確使用。助焊劑的質量好壞往往會直接影響焊接質量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產生。

調配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，標準在0.80-0.82比較合適。以后調配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應經常測量助焊劑的比重，并適時添加稀釋劑調配。

助焊劑的物理性質：液體。分無色透明，淡黃色，白色，黃色等種類。按使用類分為松香助焊劑/有機酸助焊劑，助焊劑的比重很要的，每班都要檢查后并記錄的。

三、用發(fā)泡式加助焊劑時，PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導電現(xiàn)象，影響產品質量。當然如果用噴霧式的話，可能就沒法控制PCB不噴到助焊劑了。

四、浸錫時的操作姿勢很重要，盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產生。另外容易產生“錫爆”（輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經預熱。當PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入，當PCB板與錫液接觸時，慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。

五、手動錫爐和波峰爐的主要差異在：波峰爐由馬達帶動，不斷將錫液通過兩層網的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態(tài)靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應經常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。而且?guī)缀趺窟^一次，需要把錫的表面的氧化層都刮掉。

1.助焊劑要浸均勻,上錫時PCB板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可。

2.

浸錫時間不能過長,否則會引起銅鉑起泡或者元件燙壞。?

3.

焊點必須圓滑光亮,線路板焊盤必須全部上錫,不得有錫珠粘附在元件面線路板上。

4.

夾子夾PCB板作業(yè)時,夾子所夾之處必須避開元器件;且不能碰到元器件。