一、首先是錫爐的溫度，錫爐溫度會因為不同錫而有所差異，比如有鉛的錫一般是265 +/-5度，而無鉛錫會需要高20度左右。當(dāng)然，也會根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的PCB有所差異，這些就需要在實際操作過程中去慢慢調(diào)到最合適的溫度。

二、助焊劑的正確使用。助焊劑的質(zhì)量好壞往往會直接影響焊接質(zhì)量。另外，助焊劑的活性與濃度對焊接也會產(chǎn)生一定的影響。倘若助焊劑的活性太強或濃度太高，不但造成了助焊劑的浪費，在PCB板第一次過錫時，會造成零件腳上焊錫殘留過多，同樣會造成焊錫的浪費。若助焊劑調(diào)配的太稀，會使機板吃錫不好及焊接不良等情況產(chǎn)生。

調(diào)配助焊劑時，一般先用助焊劑原樣去試，然后逐步添加稀釋劑，直至再添加稀釋劑焊接效果會變差時，再稍稍添加稀釋劑，然后再試直至效果最好時為止，這時用比重計測其比重，標(biāo)準(zhǔn)在0.80-0.82比較合適。以后調(diào)配時可把握此值即可；另外，助焊劑在剛倒入助焊槽使用時，可不添加稀釋劑，待工作一段時間其濃度略為升高時，再添加稀釋劑調(diào)配。在工作過程中，因助焊劑往往離錫爐較近，易造成助焊劑中稀釋劑的揮發(fā)，使助焊劑的濃度升高。所以應(yīng)經(jīng)常測量助焊劑的比重，并適時添加稀釋劑調(diào)配。

助焊劑的物理性質(zhì)：液體。分無色透明，淡黃色，白色，黃色等種類。按使用類分為松香助焊劑/有機酸助焊劑，助焊劑的比重很要的，每班都要檢查后并記錄的。

三、用發(fā)泡式加助焊劑時，PCB板浸入助焊劑時不可太多，盡量避免PCB板板面觸及助焊劑。正常操作應(yīng)是：助焊劑浸及零件腳的2/3左右即可。因為助焊劑之比重較及焊錫小許多，所以零件腳浸入錫液時，助焊劑會順著零件腳往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊劑過多，不但會造成錫液上助焊劑對有殘留污垢影響錫液的質(zhì)量，而且會造成PCB板反正面都有大量助焊劑殘留。如果助焊劑的抗阻性能不夠或遇潮濕環(huán)境及易造成導(dǎo)電現(xiàn)象，影響產(chǎn)品質(zhì)量。當(dāng)然如果用噴霧式的話，可能就沒法控制PCB不噴到助焊劑了。

四、浸錫時的操作姿勢很重要，盡量避免將PCB板垂直浸入錫液，當(dāng)PCB板垂直浸入錫面時，易造成“浮件”產(chǎn)生。另外容易產(chǎn)生“錫爆”（輕微時會有“撲”“撲”的聲音，嚴(yán)重的會有錫液濺起。主要原因是PC板浸錫前未經(jīng)預(yù)熱。當(dāng)PCB板上有零件較為密集時，會有冷空氣遇熱迅速膨脹。從而產(chǎn)生錫爆現(xiàn)象）。正確操作應(yīng)是將PCB板與錫液表面呈30ο斜角浸入，當(dāng)PCB板與錫液接觸時，慢慢向前推動PCB板，使PCB板與液面呈垂直狀態(tài)，然后以30ο角拉起。

五、手動錫爐和波峰爐的主要差異在：波峰爐由馬達(dá)帶動，不斷將錫液通過兩層網(wǎng)的壓力使其噴起，形成波峰。這樣使錫鉛合金始終處于良好的工作狀態(tài)。而手動型錫爐屬靜態(tài)錫爐，因為錫鉛的比重不同。長時間的液態(tài)靜置會使錫鉛分離，影響焊接效果。所以建議客戶在使用過程中應(yīng)經(jīng)常攪動錫液（約每兩個小時左右攪動一次即可）。這樣會使錫鉛合金充分融合，保證焊接效果。而且?guī)缀趺窟^一次，需要把錫的表面的氧化層都刮掉。

1.助焊劑要浸均勻,上錫時PCB板的銅板面剛好與錫面接觸0.5mm即可。

2.

浸錫時間不能過長,否則會引起銅鉑起泡或者元件燙壞。?

3.

焊點必須圓滑光亮,線路板焊盤必須全部上錫,不得有錫珠粘附在元件面線路板上。

4.

夾子夾PCB板作業(yè)時,夾子所夾之處必須避開元器件;且不能碰到元器件。